Mae peiriant argraffu pad yn beiriant argraffu gydag amledd cymharol uchel ar hyn o bryd, ac mae'n gyffredinol addas ar gyfer plastigau, teganau, gwydr a diwydiannau eraill. Yn gyffredinol, mae'r peiriant argraffu pad yn mabwysiadu'r dechnoleg argraffu pen rwber ceugrwm, sy'n ffordd dda o argraffu ac addurno wyneb yr eitem, sy'n harddu'r eitem ac yn cynyddu cyfaint gwerthiant y cynnyrch yn anuniongyrchol. Sut mae'r argraffydd pad yn gweithio?
Y cam cyntaf yw chwistrellu'r inc ar y plât ysgythru, ac yna sgrapio'r inc dros ben gyda chrafwr y gellir ei dynnu'n ôl. Bydd yr inc a adawyd yn yr ardal ysgythru yn anweddoli ac yn ffurfio wyneb tebyg i gel, fel bod y pen rwber yn disgyn i'r plât ysgythru ac yn amsugno'r inc yn esmwyth. Dyma'r cam gweithredu, bydd amsugno inc yn effeithio'n uniongyrchol ar ansawdd yr argraffu. Oherwydd bod gormod o inc, bydd patrwm y deunydd printiedig yn dod yn drwchus iawn; rhy ychydig o inc, bydd patrwm y mater printiedig yn dod yn ysgafn iawn.
Yna bydd y pen glud yn codi ar ôl amsugno'r rhan fwyaf o'r inc ar y plât ysgythru. Ar yr adeg hon, mae egni wyneb yr inc gwlyb sy'n weddill yn ffafriol i gyfuniad agos y gwrthrych printiedig a'r pen rwber. Bydd y pen glud yn cynhyrchu gweithred dreigl ar wyneb y gwrthrych, a thrwy hynny yn diarddel mwy o aer na'r plât ysgythru a'r wyneb inc.
Yn y broses gyfan o gynhyrchu, mae'r cydweithrediad rhwng yr inc a'r pen rwber yn bwysig iawn. Yn gyffredinol, cydweithrediad da yw bod yr holl inc ar y plât ysgythru yn cael ei drosglwyddo i'r gwrthrych printiedig. Fodd bynnag, mewn gweithrediad gwirioneddol, mae'r pen rwber yn cael ei effeithio'n hawdd gan ffactorau megis aer, tymheredd, trydan statig, ac ati, fel na fydd yn cyrraedd y cyflwr gorau. Ar yr un pryd, yn y broses o drosglwyddo, mae angen gafael ar y cyflymder anweddoli a'r cyflymder diddymu i gyflawni cyflwr cytbwys, er mwyn cael argraffu llwyddiannus.
Dim ond trwy feistroli proses argraffu dda y gall y deunydd printiedig a gynhyrchir ddod yn brydferth a'i gwneud hi'n haws i ddefnyddwyr ei hoffi.
